2025年6月，山西太原綜改示范區(qū)，中電科風(fēng)華自主研發(fā)的全自動(dòng)FOB邦定設(shè)備正式裝車發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)。這款引入實(shí)時(shí)壓接壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、優(yōu)化硅膠帶換型機(jī)構(gòu)的新型設(shè)備，將用于Mini LED背光模組核心工藝環(huán)節(jié)——Bonding制程，其綜合性能較傳統(tǒng)設(shè)備顯著提升。

幾乎同期，洛圖科技數(shù)據(jù)顯示2024年全球Mini LED背光電視出貨量達(dá)785萬(wàn)臺(tái)，同比增幅84.7%；其中中國(guó)市場(chǎng)出貨量飆升至416萬(wàn)臺(tái)，同比增幅高達(dá)352.2%。

中電科風(fēng)華的設(shè)備交付，恰是當(dāng)前中國(guó)Mini LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式發(fā)展的一個(gè)縮影。

市場(chǎng)爆發(fā)：從高端風(fēng)向標(biāo)到主流消費(fèi)之選

價(jià)格下探與尺寸升級(jí)共同驅(qū)動(dòng)了Mini LED的普及浪潮。2024年，中國(guó)電視平均尺寸已突破62.3英寸，而65英寸Mini LED電視均價(jià)從2019年的8170元降至4240元，**降幅高達(dá)48%**，與同尺寸LCD電視的價(jià)差收窄至千元以內(nèi)。

價(jià)格“親民化”使Mini LED背光技術(shù)快速向中低端市場(chǎng)下沉。滲透率首超OLED：2024年Mini LED背光在電視領(lǐng)域的滲透率達(dá)11.6%，較2023年提升9.1個(gè)百分點(diǎn)。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年Mini LED背光LCD電視出貨量將達(dá)1350萬(wàn)臺(tái)，首次超越OLED電視（710萬(wàn)臺(tái)）。

政策助力普及加速：在“國(guó)補(bǔ)政策”刺激下，2025年中國(guó)Mini LED電視出貨量預(yù)計(jì)達(dá)923萬(wàn)臺(tái)，滲透率突破25%。封裝市場(chǎng)規(guī)模同步增長(zhǎng)，2025年有望達(dá)到24億元。這一輪增長(zhǎng)的核心動(dòng)力，是中國(guó)品牌對(duì)全球高端顯示市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)的重構(gòu)。

中國(guó)力量：本土品牌主導(dǎo)供應(yīng)鏈崛起

國(guó)產(chǎn)化替代浪潮正重塑產(chǎn)業(yè)格局。2024年中國(guó)品牌在Mini LED電視市場(chǎng)占比接近75%，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。中電科風(fēng)華、TCL華瑞照明等企業(yè)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，在關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控：

切割工藝突破：中電科風(fēng)華自主研發(fā)的G10.5全自動(dòng)面板切割生產(chǎn)線，切割精度達(dá)≤±40μm，可處理3370mm×2940mm全球最大玻璃基板，支撐130英寸面板量產(chǎn)。

產(chǎn)能規(guī)模化提升：TCL華瑞照明2025年初投產(chǎn)12條全自動(dòng)Mini LED COB生產(chǎn)線，具備年加工18億顆芯片能力，覆蓋10.8-120英寸全系背光模組。其二期投產(chǎn)后將躋身全球產(chǎn)能頭部陣營(yíng)。

技術(shù)路線多元化：國(guó)星光電布局Mini COG/COB/SMD三大技術(shù)路線，其中玻璃基板（COG）方案解決傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷導(dǎo)致的基板損傷問(wèn)題，為超多分區(qū)顯示提供可能。技術(shù)降本與工藝創(chuàng)新，則是支撐市場(chǎng)擴(kuò)張的底層邏輯。

技術(shù)降本：全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局

降本路徑的共識(shí)推動(dòng)Mini LED步入良性循環(huán)。TrendForce報(bào)告指出，2024年產(chǎn)業(yè)在四大環(huán)節(jié)形成明確降本策略：

PCB材料革新：魚(yú)叉板設(shè)計(jì)提高板材利用率，降本超30%；單面鋁基板在中高分區(qū)產(chǎn)品中替代FR4材料。

芯片與驅(qū)動(dòng)優(yōu)化：高壓芯片（18V/36V）減少單區(qū)LED顆數(shù)，AM驅(qū)動(dòng)IC方案較PM成本低70%，且通道數(shù)增加進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。

工藝效率提升：COB采用點(diǎn)膠工藝降低成本；量子點(diǎn)擴(kuò)散板替代擴(kuò)散膜，單道工序降本20%。驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，主動(dòng)矩陣（AM）方案因布線簡(jiǎn)化、分區(qū)獨(dú)立控制等優(yōu)勢(shì)成為主流，在TV市場(chǎng)以“燈驅(qū)合一”形式普及。這些技術(shù)協(xié)同推動(dòng)65英寸Mini LED電視成本逼近高端LCD，性價(jià)比護(hù)城河日益鞏固。

產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張：千億市場(chǎng)吸引重兵布局

產(chǎn)能擴(kuò)張與生態(tài)構(gòu)建同步加速。2024年全球MLED終端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)540.5億美元，預(yù)計(jì)2025年突破千億大關(guān)（1059億美元）。面對(duì)巨大增量空間，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)重兵布局：面板巨頭轉(zhuǎn)型：華星光電并購(gòu)LG Display廣州8.5代線，京東方優(yōu)化10.5代線產(chǎn)能，聚焦高端Mini LED產(chǎn)品。

封裝產(chǎn)能躍升：除TCL華瑞照明外，兆馳光元、瑞豐光電等企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，支撐封裝市場(chǎng)規(guī)模從2023年15.3億元增至2025年24億元。

設(shè)備自主化提速：中電科風(fēng)華在邦定、切割等核心裝備的突破，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體顯示裝備開(kāi)始進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)行列。

挑戰(zhàn)與未來(lái)：技術(shù)博弈與場(chǎng)景破壁

與OLED的零和博弈仍將持續(xù)。盡管在TV和車載領(lǐng)域（Mini LED滲透率5.9% vs OLED 4.1%）占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但在IT市場(chǎng)面臨壓力：高端顯示器受擠壓：2024年OLED顯示器供給量激增，品牌商資源傾斜導(dǎo)致Mini LED背光產(chǎn)品成長(zhǎng)放緩。車載市場(chǎng)不及預(yù)期：2024年Mini LED車載滲透率僅0.5%，低于產(chǎn)業(yè)早期預(yù)測(cè)。場(chǎng)景創(chuàng)新成為破局關(guān)鍵。中電科風(fēng)華開(kāi)發(fā)異形切割設(shè)備解鎖曲面屏、車載不規(guī)則顯示需求；  

國(guó)星光電Mini COB方案實(shí)現(xiàn)R1000曲率半徑，滿足高階電競(jìng)顯示器曲面化趨勢(shì)；

玻璃基板（COG）技術(shù)因散熱性、精度優(yōu)勢(shì)，被視作銜接Micro LED的關(guān)鍵路徑。玻璃基板切割精度達(dá)30微米——不到頭發(fā)絲直徑的1/3，中電科風(fēng)華用二十年技術(shù)積累換來(lái)的突破，恰是中國(guó)Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的縮影。當(dāng)TCL華瑞照明的COB產(chǎn)線轟鳴著吐出每分鐘數(shù)千顆的芯片，當(dāng)國(guó)產(chǎn)Mini LED電視價(jià)格直逼高端液晶，顯示產(chǎn)業(yè)的權(quán)力天平已然傾斜。

行業(yè)預(yù)測(cè)，2028年車載Mini LED面板滲透率將升至5.9%，而更廣闊的空間在于：從中電科風(fēng)華切割裝備、TCL華瑞COB模組到國(guó)星光電封裝技術(shù)，中國(guó)首次在新型顯示賽道構(gòu)建了“裝備-材料-終端”的完整閉環(huán)。這場(chǎng)由技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的千億市場(chǎng)重構(gòu)，才剛剛拉開(kāi)序幕。